本サービスは、半導体前工程・後工程・検査工程に関わる製造装置・材料メーカー様向けに、
国内の主要半導体製造企業・製造拠点へ広告配信できるターゲティング広告サービスです。
半導体の前工程・後工程・検査工程（テスト・計測）などの装置・材料を扱う企業様にご活用いただけます。
半導体を作る会社・拠点にPRするためのWeb広告です。
以下の商材を扱う企業様はぜひご活用ください。
前工程装置カテゴリ
- 成膜装置（CVD／ALD／PVD）
- エッチング装置（ドライ／ウェット）
- 洗浄装置（シングル／バッチ）
- 塗布・現像装置（コータ／デベロッパ）
- 露光装置（ArF／EUV）
- イオン注入装置
- 熱処理装置（拡散炉／アニール）
- CMP装置（研磨・平坦化）
- 計測・検査装置（欠陥検査／寸法計測）
- 搬送・自動化装置（AMHS／FOUP）
前工程材料カテゴリ
- シリコンウエハ
- フォトレジスト（ArF／EUV）
- フォトマスク材料（マスクブランクス／ガラス基板）
- 高純度ガス（プロセスガス）
- 高純度薬液（洗浄・エッチング薬液）
- 成膜材料（前駆体／ターゲット材）
- CMP消耗材（スラリー／パッド）
- 超純水・クリーンルーム関連材料
- 化学供給・配管部材（ケミカル供給系）
後工程装置カテゴリ
- ダイシング装置（ウエハ切断）
- ダイボンディング装置（チップ実装）
- ワイヤボンディング装置
- フリップチップ実装装置
- モールド装置（封止）
- パッケージ組立装置（アセンブリ）
- めっき装置（パッケージ工程）
- 基板実装・接合装置
- 外観検査装置（組立後検査）
- 搬送・自動化装置（後工程ライン）
後工程材料カテゴリ
- パッケージ基板（FC-BGA／有機基板）
- モールド樹脂・封止材
- ボンディングワイヤ（Au／Cu）
- ダイアタッチ材料（接着・はんだ材）
- アンダーフィル材
- めっき薬液・化学材料
- 放熱材料（TIM／ヒートスプレッダ）
- パッケージ用セラミック部材
- テープ・フィルム材料（ダイシングテープ等）
検査・テスト装置カテゴリ
- ウエハ検査装置（Wafer Test）
- ファイナルテスト装置（Final Test）
- 半導体テスタ（SoC／メモリ）
- プローバ（Probe Station）
- ハンドラ（自動搬送・測定）
- バーンイン装置（信頼性試験）
- 欠陥検査装置（外観・内部）
- 寸法計測装置（CD-SEM等）
- 電気特性評価装置
- 信頼性評価・解析装置
